中文版 English Deutsch Français
Technologie
Technologie für staare Leiterplatten
Technologie für flexible Leiterplatten
 Startseite > Technologie > Technologie für staare Leiterplatten

Technologie für staare Leiterplatten:

Item
Serienproduktion
Prototypen
Max Lagenzahl
20 L
26 L
Maximale Größe
21"x24"
24"x40"
Material:
FR4,High Tg, Bergquist material, PT material, usw.
Rogers, Nelco, Telfon, usw.
Maximale Stärke
6.0mm
8.0mm
Dünnste.Kern Stärke
0.10mm
0.075mm
Kleinste Leiterbreite/-abstand
3.5mil/3.5mil
2.5mil/2.5mil
Max. Endkupferstärke
Innenlagen: 6Oz
Innenlagen: 8Oz
 
Außenlagen: 8Oz
Außenlagen : 10 Oz
Kleinste Bohrung
0.2mm
0.15mm
Kleinste Laser-Bohrung
0.1mm
0.076mm
Toleranz der Bohrdurchmesser
±3mil
±2mil
Aspekt Ratio
10:1
15:1
Wändstärke von DK-Bohrung
18um-25um
16um-35um
Kleinste Lötbrücken
0.13mm
0.10mm
Kleinster Abstand von Lötstopp
0.10mm
0.08mm
V-cutting Toleranz
±0.13mm
±0.10mm
Bautoleranz
±0.13mm
±0.10mm
Verwindung und Wölung
≤0.7%
≤0.5%
Hard Plating Gold
50”
200”
LP mit Impedanzkontrolle
±10%
±7%
HDI Fertigung
1+N+1, 1+1+N+1+1
2+N+2,  3+N+3
Oberflächen
HASL
HASL
HASL Leadfrei
HASL Leadfrei
Chemisch Gold
Chemisch Gold
Chemisch Zinn
Chemisch Zinn
Chemisch Silber
Chemisch Silber
Flash Gold
Flash Gold
OSP
OSP
Antioxidation
Antioxidation
Selektives, galvanisches Vergolden
Selektives, galvanisches Vergolden

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Firmenprofil | Site Map | Rechtliche Hinweise
Hitech Circuits Co.,Limited All rights reserved 2001-2015 Support:YIQ