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PCB工艺能力:

项目
批量
样板
最大层数
20层
26层
材料
FR4,高Tg, 贝格斯板材,PT料等
Rogers,Nelco, Telfon, 等
最大板尺寸
21"x24"
24"x40"
最大板厚
6.0mm
8.0mm
最小芯板厚
0.10mm
0.075mm
最小线宽线距
3.5mil/3.5mil
2.5mil/2.5mil
最大铜厚
内层: 6 Oz
内层: 8 Oz
外层: 8 Oz
外层: 10 Oz
最小机械钻孔尺寸
0.2mm
0.15mm
最小激光钻孔尺寸
0.1mm
0.075mm
电镀孔尺寸公差
±3mil
±2mil
孔位公差
±0.08mm
±0.05mm
孔径比能力
10:1
15:1
电镀孔孔壁铜厚
18um-25um
16um-35um
最小阻焊桥
0.13mm
0.10mm
最小阻焊开窗
0.10mm
0.08mm
V-CUT公差
±0.13mm
±0.10mm
外形尺寸公差
±0.13mm
±0.10mm
板子曲翘
≤0.7%
≤0.5%
电镀厚金
50”
200”
阻抗控制
±10%
±7%
HDI
1+N+1, 1+1+N+1+1
2+N+2,  3+N+3
表面处理
有铅喷锡
有铅喷锡
无铅喷锡
无铅喷锡
沉镍金
沉镍金
沉锡
沉锡
沉银
沉银
水金
水金
抗氧化
抗氧化
金手指
金手指
选择性电厚金
选择性电厚金

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